在納米砂磨機實際運行過程中，物料顆粒的粉碎首先主要是依靠高速運動的磨珠間的碰撞、擠壓、剪切實現物料顆粒的粒度變小，比表面積增大。在粒度逐漸細化的過程中，顆粒在范德華力、雙電層靜電作用等影響下會重新團聚。也就是通俗的說研磨后又黏在一起！這樣會對生產品質大打折扣，所以我們這個時候需要選擇 分散劑來解決出現的問題。

伴隨著一系列顆粒微觀上理化特性的質變，會出現一個"粉碎？團聚"的可逆過程。當這正反兩個過程的速度相等時，便達到了粉碎過程中的動態(tài)平衡，則顆粒尺寸達到極限值。此時，進一步延長粉碎時間是無用的。

因為這時的機械力已不足以解聚團聚體使顆粒進一步破碎，只能用于維持粉碎平衡，并有可能造成更多小顆粒團聚體，于是，所謂的"逆研磨"、"返粗"現象就會出現。從某種程度上說，分散劑的恰當選擇是解決"逆研磨"、"返粗"現象的行之有效的途徑。分散劑可以影響顆粒之間的范德華力、雙電層靜電力、溶劑化膜和吸附層的空間斥力諸作用。

通常在研磨設備廠家詢問分散劑解決方案，都會推薦或者自己選擇合適的分散劑來調整物料研磨分散問題，但是前提需要穩(wěn)定靠譜的納米砂磨機設備來研磨，否則用什么分散劑都可能會有意想不到的結果出來。

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